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裝備子集團:推動集成電路高端裝備自主創新,助力“新基建”

來源:默認部門     作者:新聞中心     發布時間:2020年03月31日              

高端電子制造裝備作為芯片尤其是5G芯片自主創新的基石,沒有了制造裝備,就沒有我國集成電路的未來。

隨著“新基建”號角吹響,作為高端電子制造裝備“國家隊”,裝備子集團牢記“發展國產裝備,鑄就國芯基石”的使命責任,在集團公司網絡信息體系的總體布局中,堅定不移做強做優做大高端電子制造裝備主業,形成科技創新能力和產業化能力,提供占據市場主導地位的產品,搶抓“新基建”機遇,打造轉型升級的強大新動能。

攻克關鍵核心技術,推動集成電路高端裝備自主創新。裝備子集團進一步聚焦離子注入機、CMP、封裝等集成電路核心裝備,著力打造國產8英寸集成電路裝備和三代半導體裝備驗證平臺,實現紅外焦平面探測器、SiC器件制造整線裝備自主創新,提升封裝、組裝、新能源等裝備及其智能制造集成服務核心競爭力,推動“一帶一路”GW級光伏產業鏈建設,支撐“新基建”發展。

多措并舉,精準服務“新基建”。一是圍繞重大工程任務,聚焦資源,構建能力,積極推進以離子注入機、CMP、先進封裝、濕法設備為代表的集成電路裝備研發創新,建設“一中心、兩條線”,發展第三代半導體材料裝備和有源層裝備,推動紅外器件整線裝備的自主創新,瞄準3D微系統領域,開展國產化研發,解決國家急需;二是圍繞市場需求,突出重點,推動平板顯示裝備、光伏裝備、熱工裝備等電子制造裝備向產業鏈高端發展;三是在生產單體裝備的基礎上,以工業互聯網為抓手,形成系統集成服務能力,開展智能生產線整線設備供應,建設智能制造的數字化工廠;四是開發立足于自主設備、自主工藝的傳感器,強化在工程機械、軌道交通、城市管網、新能源汽車等領域的應用;五是以國際化視野,引進行業領軍人才,深化體制機制改革,建立適應集成電路裝備發展的生態環境。六是利用資本市場的力量,加強與地方政府的合作,內整外聯,重組并購國內外擁有技術優勢的企業。

“新基建”催生新機遇,裝備子集團將緊握發展機遇,發揮在高端制造裝備領域的技術積淀和產品優勢,全面提供技術支持和業務支撐,全力以赴助力“新基建”發展。

 

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